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上海钢软信息技术工程股份有限公司

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  • 企业法人：张仕平
  • 经营状态：存续（在营、开业、在册）
  • 注册地点：上海市-上海市
  • 注册资本：5000万人民币
  • 成立时间：2001-12-25
  • 经营期限：2001-12-25至--
  • 联系电话：18695873151,021-5896-9177,021-...
  • 信用代码：
  • 中标业绩：2
  • 资质等级：--
  • 项目经理：--
  • 诚信信息：--

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